【財新網(wǎng)】繼聯(lián)發(fā)科之后，高通發(fā)布4納米手機芯片，安卓5G旗艦之爭戰(zhàn)起。12月1日，高通發(fā)布新旗艦級5G手機系統(tǒng)級芯片（SoC）驍龍8 Gen 1。這是高通首款采用4納米工藝的芯片產(chǎn)品，應用該芯片的商用終端預計將于2021年底面市。

　　小米創(chuàng)始人雷軍稱，小米12系列手機將全球首發(fā)驍龍8 Gen1。此外，包括vivo、OPPO、中興在內(nèi)的多家安卓手機廠商亦宣布，即將發(fā)布搭載上述芯片的智能手機產(chǎn)品。

　　高通稱，與前代產(chǎn)品驍龍888相比，驍龍8 Gen1處理器性能提升最高達20%，能效提升可達30%，內(nèi)置的圖形處理器實現(xiàn)圖像渲染速度提升30%和功耗降低25%。該產(chǎn)品使用驍龍X65調(diào)制解調(diào)器，支持包括毫米波在內(nèi)的目前所有商用5G頻段。