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　　天數(shù)智芯公布AI芯片路線圖

　　1月26日，剛剛港股上市的天數(shù)智芯（09903.HK?）發(fā)布了未來三年的AI芯片架構(gòu)路線圖，稱2025年其芯片架構(gòu)已超過英偉達的Hopper，2026年將推出的兩代芯片架構(gòu)會先后完成對英偉達Blackwell的對標和超越，2027年將推出的芯片架構(gòu)將超越英偉達Rubin。目前英偉達生產(chǎn)的H200重回中國的市場需求尚不明朗，在這樣的背景下，國產(chǎn)AI芯片廠商看到了進入云廠商供應鏈的機會，紛紛喊出“口號”，拿自身產(chǎn)品直接對標英偉達的Hopper甚至更高等級的架構(gòu)，試圖提高市場聲量。