【財(cái)新網(wǎng)】國(guó)內(nèi)頭部封測(cè)企業(yè)通富微電（002156.SZ）持續(xù)加碼馬來(lái)西亞。近期，通富微電董事長(zhǎng)、總裁石磊接受財(cái)新專訪時(shí)表示，中國(guó)有不少芯片公司在出海新加坡和馬來(lái)西亞。一方面受貿(mào)易摩擦和制裁、全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈重組等外部因素影響，一方面也有內(nèi)驅(qū)力，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，出海是技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)業(yè)升級(jí)的重要途徑，中國(guó)政府也鼓勵(lì)企業(yè)“走出去”。

　　“市場(chǎng)在哪里，就往哪里走?！笔谥赋鲞@一波中國(guó)半導(dǎo)體出海，主要還是“中國(guó)+1”驅(qū)動(dòng)，跟著市場(chǎng)及客戶需求走。所謂中國(guó)+1，是指全球采購(gòu)方需要在中國(guó)供給之外尋求多一個(gè)供給方確保供應(yīng)鏈安全：“相較于新加坡、越南等其他東南亞國(guó)家，石磊認(rèn)為，越來(lái)越多的芯片設(shè)計(jì)公司會(huì)將封測(cè)放在馬來(lái)西亞，這種趨勢(shì)會(huì)持續(xù)?！?/P>