【財新網(wǎng)】端側(cè)AI持續(xù)成為焦點話題。在近日于西班牙巴塞羅那舉行的世界移動通信大會上，手機(jī)、PC、可穿戴設(shè)備乃至家電與機(jī)器人，都在試圖成為AI的新入口。與過去幾屆大會相比，今年廠商展示的重點不再只是大模型能力，而是如何讓AI在設(shè)備本地運行，并嵌入具體使用場景。

　　傳音子公司TECNO在MWC上發(fā)布了一款模塊化磁吸概念手機(jī)獲最多關(guān)注。該產(chǎn)品機(jī)身厚度4.9毫米，基礎(chǔ)配置較為簡化，主要通過外接模塊拓展功能。可選模塊包括可疊加電池模塊，每塊容量約3000mAh、相機(jī)及手柄模塊、長焦鏡頭、外接麥克風(fēng)、揚聲器、化妝鏡等。手機(jī)和模塊背部設(shè)置了磁鐵陣列和觸點，模塊貼近機(jī)身即可自動吸附并完成供電連接，并通過Wi-Fi、藍(lán)牙或毫米波等手段進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。