【財(cái)新網(wǎng)】蔚來芯片業(yè)務(wù)出現(xiàn)資本層面進(jìn)展。2月26日，蔚來汽車（NYSE：NIO/09866.HK）宣布，芯片子公司安徽神璣技術(shù)有限公司（下稱“安徽神璣”）簽署了首輪股權(quán)融資協(xié)議，融資金額超22億元，投后估值近百億元，投資方包括合肥國投、IDG資本等。
蔚來汽車于2021年搭建團(tuán)隊(duì)自研芯片，業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人白劍此前曾在OPPO和小米擔(dān)綱硬件研發(fā)。2023年10月，蔚來首款自研芯片量產(chǎn)。該芯片是一款激光雷達(dá)主控芯片，市場視之為蔚來在該領(lǐng)域初步試水。
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