【財新網】美國《芯片法案》補貼先進存儲芯片。當?shù)貢r間8月5日，美國商務部宣布，和韓國存儲芯片企業(yè)SK海力士簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄(PMT)，根據(jù)《芯片和科學法案》（CHIPS and Science Act）提供4.5億美元的補貼，以在美國建立一個高帶寬內存(HBM)先進封裝制造和研發(fā)(R&D)設施。

　　除了擬議的4.5億美元的直接補貼外，美國商務部還計劃向SK海力士提供高達5億美元的擬議貸款。SK海力士還計劃申請美國財政部的投資稅收抵免，預計最高可達合格資本支出的25%。