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【財(cái)新網(wǎng)】AMD發(fā)布一系列新品。6月3日，臺(tái)北國際電腦展（Computex）上，AMD CEO蘇姿豐（Lisa Su）主持發(fā)布會(huì)，發(fā)布了包括新一代CPU（中央處理器）和AI（人工智能）服務(wù)器芯片，其中AI服務(wù)器芯片Instinct MI325X的計(jì)算性能是英偉達(dá)H200的1.3倍。
“對(duì)于AMD來說，這是一個(gè)令人難以置信的激動(dòng)人心的時(shí)刻，因?yàn)槿斯ぶ悄艿目焖俸图铀俨捎谜谕苿?dòng)對(duì)我們高性能計(jì)算平臺(tái)的需求增加，” 蘇姿豐表示。會(huì)上，她公布了AMD的AI服務(wù)器芯片的發(fā)布路線圖，并邀請(qǐng)微軟、惠普、聯(lián)想、華碩等下游硬件廠商一起推出臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦處理器。
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